時間：2012年3月23日

　　地點：北京市海淀區知春路27號量子芯座17層

　　人物：瑞薩電子大中國區總經理兼CEO鄭力

　　　　　中國電子報社副總編輯 胡春民

鄭力

　　1989年畢業于中國天津大學工業管理工程專業獲工學士

　　1993年畢業于東京大學研究生院經濟學專業獲經濟學碩士

　　1993年進入TOMEN Corporation(現Toyota Tsusho Corporation)

　　2000年派往TOMEN America Inc，San Jose Branch Office

　　2003年派往上海虹日國際電子有限公司任總經理

　　2005年任華虹國際有限公司副總裁

　　2007年任NEC電子(中國)營業總經理

　　2010年任瑞薩電子大中國區總經理兼CEO

　　2011年兼任瑞薩電子(中國)有限公司董事長

 

　　策略調整 將在中國進行前沿性研發和生產

　　胡春民：去年全球半導體行業表現不如預期，但今年有機構預測，可能會有增長。瑞薩作為全球半導體行業的領軍企業，對今年市場發展有何看法?你認為未來幾年新的增長點將體現在哪些方面?

　　鄭力：去年一是全球經濟的影響，二是日本的大地震，后來是泰國的洪水，這都對瑞薩的產能、供貨業務帶來了一些影響。今年整體發展還要看走勢，但跟去年比，肯定是要增長，因為天災都已過去了，而且產業本身也有一個恢復的過程。

　　從整個產業來看，我們關注以下幾點：一是節能減排，以前停留在概念層面，現在真正開始落實到應用層面了。比如說變頻，已經從變頻空調進入到了其他的變頻領域，甚至一些小家電都開始使用變頻技術，這將帶來整個終端產品的升級換代。以前，所謂升級換代都只是在外觀、性能上稍微改進，而現在開始從根本上進行改變，這對半導體廠商而言意味著更多機會。瑞薩的品牌雖然比較新，但歷史比較長，是從原來的NEC、日立、三菱這些日本老牌的半導體企業合并而來，有很多的技術積累，在這方面將是大有作為的。二是汽車電子，隨著中國汽車產業的發展，跨國汽車企業的研發以前所未有的速度轉移到中國來，這和中國政府導向有關。最近中國政府提出，國外車廠在中國搞研發一定要和國內企業一起合資，要具體拿出研發項目來，這些措施將推動中國本地汽車電子研發進入到實質性階段。對中國半導體行業來講，汽車行業是具有高附加價值的、長期穩定的領域，今年及未來幾年中國半導體企業也應加以關注。

　　胡春民：幾年前，日本半導體產業在全球的市場份額還比較高，但最近占比卻在下降，今年占比可能會降到20%以下。以前，中國的半導體企業都向日本學習，但現在則向韓國、美國學習，這種變化的原因主要是什么?從中應該吸取什么經驗和教訓?

　　鄭力：從歷史上看，上世紀90年代初NEC電子是全球排名第一的半導體企業，日立也是在全球排名靠前的企業，那時主要是依靠DRAM。在DRAM產業結構比較清晰的環境下，日本看準了時機進行大規模的投資，進行技術提升，從而奠定了當時日本半導體企業在全球領先的基礎。而現在市場的環境和十幾年前相比變得更加撲朔迷離，以前是知道要做什么，怎么把它做好，不光是日本的半導體企業，日本的終端企業都有這個特長，把產品做得特別好、特別精，這是日本的特色。但近些年，當市場變得撲朔迷離的時候，確實給日本的半導體企業帶來了很多迷惑，在一段時間內有點兒看不清方向。

　　同時，全球電子終端行業也發生了巨大變化，以前日本的終端企業是領先的，現在不是做電子的企業比如IT企業、互聯網企業等也都進入這一行業，這對日本終端企業來說是重大的改變，這也讓日本半導體企業有了一個深刻的反思。反思的表現就是加強本地化，尤其是在中國進行大量的、前沿性的研發和生產，要更深入地進到主流市場中去，這一趨勢是正確的。而且電子產品不可能永遠處于撲朔迷離的狀態，總是要經歷波峰波谷，既有一定的變化，也有一定的穩定時期。一旦日本的半導體企業更清楚地認識到市場是什么、市場需要什么，對具有精益管理、精益物流、精益品質特色的日本半導體企業來講，進一步增長的機會還是有的，問題是我們能否抓得住機會。

　　胡春民：隨著移動互聯技術的發展，整個半導體產業環境在發生變化，但是日本半導體企業的變化相對來說不是特別大，這也可能是造成日本半導體企業落后的一個原因。日本半導體企業怎樣才能抓住移動互聯所帶來的產業機會?

　　鄭力：你講的有道理，確實在移動互聯走入到主流產業的時候，不只是日本的企業，中國的半導體企業，一段時間內也有一定的滯后性。因為互聯網是從美國發展起來的，大量的IT企業是從美國起步的。在產業的發展過程中，日本的其他企業我不太了解，從瑞薩的角度出發，也意識到我們在產業布局上是有一定的滯后，所以在2010年12月收購了諾基亞LTE的研發、專利、產品線，加強了在通信研發、專利方面的積累。最近我們花了很大的投資和研發的力量做電力載波通信，這是下一步智能電網、智慧城市互聯的關鍵基礎，以盡量縮小在通信領域與美國企業的差距。

　　產業模式 堅持IDM與Foundry兼顧

　　胡春民：當前全球半導體產業正在發生變化，日本半導體企業大都采用IDM方式，其他企業代工的趨勢則越來越明顯。但是，日本半導體企業包括瑞薩在內，都在積極整合打算破除IDM方式，對于這種變化瑞薩的態度是什么?

　　鄭力：IDM這一模式本身有其優勢，它實現了對質量的控制、對生產的控制、對先進的工藝從研發到應用的垂直整合。Fabless的不足在于有前端的設計時，合作的代工廠在制程IP上如果還沒有準備好，這樣就會阻礙一些非常好的構思和設計，影響設計項目的發展，IC設計企業將不得不受制于代工廠的制程，這是技術革新的障礙。而IDM企業的設計與代工可以同步，在研發時就可讓代工廠把制程的IP做好。當然，反過來講，IDM企業在成本的控制方面不足，特別是在經濟下滑的時候，經營成本的負擔就會很重，想要輕裝上陣卻不可行。所以，瑞薩在生產方面有大的調整，特別是經過這次日本地震以后，從對客戶負責任的角度出發，首先保證自有工廠的產能;再者是更加積極地去和Foundry廠合作，包括尖端制程。比如已經公布的28nm制程研發生產，瑞薩就與臺積電合作，并加大和GF的合作力度，同時積極與中國大陸的中芯國際、華虹宏力等交流，了解他們在制程研發上的計劃，為以后能更好地和中國有實力的Foundry廠合作。瑞薩中國去年成立了一個國際采購部，重點就是面向中國以及亞洲其他國家客戶采購。

　　胡春民：瑞薩以后代工的比例會有多大?

　　鄭力：這要根據不同的時間來定。現在還是重點保證自有工廠的產能，不可能說突然不用自己的工廠，而用外部的代工廠。至于具體比例，還沒有一個具體的數字。我們也需要一步步來加強和Foundry的合作，這是大的方向。現在也在和代工廠之間做鋪墊工作，包括我們的產品應用到其生產線上是否順利等都要依情形而定，畢竟以前大部分還是自己在做，我們也在逐步適應這種轉型的過程。

　　目前瑞薩自有廠的產能已經接近飽和，在這種情況下如何和代工廠合作是我們考慮的一個主題。從半導體企業的發展來看，如何更加有效地擴大產能，在市場需要的前提下，進一步更新生產體制，這很重要。

　　胡春民：雖然IDM和Foundry各有優勢和不足，但從趨勢看，臺積電、聯電、三星、Intel、GF等都在增加Foundry的力量，對于這種變化瑞薩有怎樣的判斷?

　　鄭力：這個大的方向我是認可的，但這其中存在一個問題，半導體產業已經逐步走向成熟化，成熟化必然會產生一定的分工，現在是生產在代工，設計在代工，應用的解決方案也是在外包，這種分工走到一定階段、代工越來越多的時候，半導體企業就沒有核心價值了。IDM的好處就是在質量、技術研發上能實現更好的控制，這個前提是企業要有自己的核心價值，企業內部要做的事情和更多的外包要有一定的平衡。比如說蘋果，瑞薩的一些產品也應用在蘋果的產品內。蘋果的核心價值越來越明顯，雖然他的生產完全是外包，但我們看到蘋果在對產品的設計甚至在對芯片功能的定義越來越關注，在產品外包的同時有一個集中的過程，我覺得企業核心價值強的話，對相關事情的掌控力就越來越強，這一平衡對半導體企業來說是很大的挑戰。

　　胡春民：工藝到了14nm之后，可能也就Intel、三星、臺積電等幾家公司有能力支撐這么大的投資，這對產業格局將產生重大影響，瑞薩怎么看待的?

　　鄭力：從研發的角度講，其實大家是在聯合進行尖端技術的開發。在工藝繼續往下走的時候，是企業單獨自己做、還是跟代工廠合作、還是和行業上特別關注制程的企業一起做，各種可能性都有。對于像瑞薩這樣有一定規模的半導體企業，是不會放棄對先進工藝的投入的。關鍵技術一定要參與，一定要積極地去投入。

　　產品整合 關注新技術領域

　　胡春民：雖然外部環境不好，但瑞薩在全球半導體市場的排名還相對穩定，你能不能談談瑞薩今年的市場布局重點。

　　鄭力：在2010年合并之后，我們希望盡快地把產品線和技術進行整合，將以前瑞薩科技和NEC電子的產品優勢結合到一起，這是我們一個大的策略和方向。我們最大的優勢在于：一是低功耗，這不光是瑞薩，日本的半導體企業幾十年來一直認為能源將是最大的問題，因而圍繞低功耗進行了大量的研發投入，這一趨勢在整個產業也得到了體現，比如我們在一些展會上會展示用檸檬來發電、驅動電路，下一步我們還要展示用蘋果來發電。芯片業將不斷挑戰極限，降低功耗。二是不論是瑞薩還是瑞薩的前身NEC電子、瑞薩科技，都比較重視在中國本地研發力量的投入。

　　胡春民：從財報上看瑞薩還在虧損，這個虧損對任何企業來說都不是什么好事，從瑞薩的角度來講有沒有具體的措施來扭虧?

　　鄭力：整體來說目前瑞薩還是虧損的，本來去年按照計劃應是盈利的，但是發生了地震，我們最尖端的一個工廠停工了幾個月，后來泰國的洪水也對一些工廠的生產造成了一些影響，因而造成了一定的虧損。當然，這也是在一些大的日本電子整機企業普遍出現虧損的情況下，我們加入到了虧損的陣營里來。在這一過程中，如何盡快從地震的影響擺脫出來，緊跟市場的變化，進一步提高效益，這是提高企業經營的關鍵。在中國市場，瑞薩的運營還是非常健康的，不管是利潤也好、營銷收入也好，情況都很好，在中國生產的芯片產量已經達到了一個月1億顆，整體中國業務還是呈現較好的發展態勢。

　　胡春民：你提到過節能減排是下一步的重點，但從整個產業趨勢來看，智能化也很明顯，一些智能終端產品發展都很快，瑞薩是如何看待這一趨勢?有哪些應對措施?

　　鄭力：瑞薩在全球開發產品的方向主要是三個“智能”：首先是“智能器件”，產品要變得更智能化，比如MCU可根據不同供電環境來改變工作的狀態，我們更多關注通過芯片和軟件的結合讓系統變得更加智能化。其次是提供更全面的“智能方案”，比如智能電網，我們本來只提供MCU，市場份額也占到中國智能電表類市場MCU的59.8%，但現在也關注智能電表的整個系統，比如電力載波、智能抄表、智能抄表之后的組網、用電控制等等，致力于提供解決方案。最后是“智能社會”，關注如何從芯片層面來支持這一系統，開展前端的、前瞻性的工作。

　　胡春民：最近瑞薩在產品調整上有兩個大的變化，一是瑞薩退出大尺寸LCD驅動器業務，二是功率放大器業務轉讓給村田。這是不是預示著瑞薩在產品結構方面有了變化?未來將有怎樣的調整?

　　鄭力：瑞薩在整個產品結構上的調整是有不同的考量的。在大尺寸的驅動芯片方面，我們看到大尺寸液晶面板行業的效益不是很好，下一步發展出現了瓶頸，對于瑞薩這樣重視不斷開發、要在半導體基礎上開發高附加價值的技術型企業來講，我們覺得沒有大的發展空間了，雖然大尺寸驅動芯片這10年每一次大的技術跳躍，無論是瑞薩的前身NEC電子也好，瑞薩科技也好，都積極地參與其中，但今后是否發生這種大跳躍有點兒看不太清。但我們對于整個液晶顯示行業還是非常看好的，所以即使在大尺寸液晶面板驅動IC停止生產之后，中小尺寸驅動IC還會繼續做，比如智能手機、平板電腦等，另外像儀表、智慧醫療、智慧城市、家庭網關，都用到了中小尺寸的液晶顯示，對這些新技術領域我們會一如既往地加以關注。

　　胡春民：提到瑞薩，大家都知道在MCU領域的實力很強，瑞薩MCU占全球市場的30%，客戶為什么選擇瑞薩?最大的不同是什么?

　　鄭力：這體現在兩個方面，從產品的角度來看，一是瑞薩MCU的安全性比較高。如果MCU安全性不高的話，在現在技術高速發展的環境下，很容易破解它，很容易去copy，因此即使不是安全芯片，我們也要讓MCU做到安全化，雖然需要投入較高的研發成本。從歷史上看，NEC和日立、三菱，一直都堅持提高MCU的安全性，也得到了大量客戶的認同。二是低功耗。這也是因為日本是一個資源貧乏的國家，所以任何東西都要求低功耗，從歷史上已形成了一個慣例。

　　胡春民：LTE在全球正在大規模部署，瑞薩在這方面有何考慮?業界說LTE要采用28nm的工藝，否則功耗就難以達到要求的程度，但是28nm的工藝剛開始量產，兩年之后才會真正的成熟，你對此有何看法?

　　鄭力：我們現在只是在做FDD-LTE，TD-LTE方面正在積極與中國企業合作，對TD非常看好。TD-LTE已經超出中國的范圍了，很多其他國家也在應用，我們也在抓緊時間積極往這一領域靠攏。

　　當然用28nm肯定比用40nm要好，在設計效率、芯片的面積上要好，但是這其中也有一個平衡的問題。采用40nm工藝，如果能把芯片尺寸設計的小，那用40nm做出來也可以。

　　胡春民：你剛才提到特別關注汽車電子，但是汽車電子也面臨很多競爭對手，一方面傳統汽車本身的安全、動力、車身、娛樂方面有很多新的需求，另一方面，新能源汽車也發展得比較快，瑞薩主要關注哪一領域?在新能源汽車上有什么新的部署?

　　鄭力：汽車電子是瑞薩的生命線，也是我們的強項，你提到的這些我們都很關注。從新能源汽車來說，電池、功率器件等是主要瓶頸，但新能源汽車在商業上的應用還很少，我覺得要呼吁政府補助，如果單純靠消費者去購買，這個產業起來太慢。

　　發展建議 設計與Foundry結合

　　胡春民：你也提到，瑞薩對中國的市場歷來都很重視，目前中國市場占瑞薩整體營收多大比例?請結合瑞薩產品自身特點，未來你看好中國的哪些領域?

　　鄭力：中國市場大概占整個瑞薩營收的14%～16%。除了中國市場，日本本土市場大概占到了40%，美國和歐洲大概各占10%左右，中國在瑞薩海外市場中是最大的。

　　這兩年有一個很明顯的感受，感覺到中國電子整機產業在下大力氣來實現產品結構的升級換代，所謂升級換代最基礎的是在質量上，現在大家都在追求高質量的產品，不光是出口，國內的消費環境也在改變，在升級換代的時候需要有更好的技術，而且整機廠商更關注半導體企業的實力，比如有沒有前瞻技術的投入等，在這方面瑞薩能發揮能力的機會有很多，這對我們來說就是一個增長點。還有就是能耗的問題，中國企業也非常關注。整體來說，中國電子整機行業正處于一個結構性的變化當中，這對芯片企業將產生更大的機遇。

　　胡春民：瑞薩和中國企業的合作，比如說直接共同去研發一些東西，能舉幾個例子嗎?

　　鄭力：我們在各個領域與中國企業、科研院所的合作都有很多，比如從聯合實驗室的角度來看，我們和一汽啟明合作成立聯合實驗室，致力于汽車電子前端的研發，包括導航、下一代車身控制等;我們還和美的、格力在變頻的基礎上進行聯合開發;在廣電系統的機頂盒、電視等廣播系統上瑞薩和長虹成立聯合實驗室;另外在直播星技術方面我們和中國國家廣電總局、廣電相關企業都有很多技術方面的交流。此外還有國家電網相關企業，包括中國家電研究院都有合作;大學方面，和清華大學、北京理工大學等眾多知名高校等進行一些比較先進的聯合研發，支撐我們在中國市場的技術前進和發展。

　　胡春民：中國很多半導體企業都向日本學習、模仿，但是成績不是特別突出，而且很多芯片研發出來以后，沒有用戶，產業化很難推進，在中國這種事情很多，你有何建議?

　　鄭力：中國現在的半導體設計公司比較多，但是我覺得這些設計企業規模還不是很大，因而造成了他們比較看重眼前的利益。半導體企業真正要大發展，還是要有一定的規模支撐來不斷推動技術的研發，而不是停留在現成的技術上。我們看到大量的芯片企業走到三、五年的時候，就走不下去了，主要是沒有研發的后勁。另一方面，就是設計企業要和Foundry廠走得更近一些，合作更緊密些。現在感覺到中國代工廠和設計企業之間的聯系還是比較松散的，這樣就造成了代工廠太專注于生產了，和設計企業之間的紐帶不夠強，影響到其附加價值的提升，中國Foundry企業生產高附加價值的產品還是比較少的，所以從代工廠的角度來講，這也是一個課題。(本報記者李映整理)

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